據爆料，華為正在開發(fā)麒麟PC芯片，這被視為其進軍PC市場的舉措。該芯片旨在成為蘋果M系列處理器的競爭對手，以爭奪基于ARM架構的市場份額。采用泰山V130架構批量生產的芯片，其多核性能預計將接近M3。

未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，性能接近蘋果M2的GPU。據傳言，華為可能首先將其應用于筆記本電腦，這或許對Intel構成挑戰(zhàn)。

此外，華為計劃推出更強大的變體，類似于蘋果的M3 Pro和M3 Max，并具有較強的可擴展性。

消息人士稱，華為希望在多個終端產品上通過自主研發(fā)擺脫外部限制。

編輯點評：華為的舉動展現(xiàn)了其在技術領域的雄心和實力。同時，華為不斷追求技術創(chuàng)新和自主研發(fā)，預示著激烈的市場競爭和技術進步。