快科技3月10日消息，據(jù)報道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。

據(jù)悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應(yīng)商Chemtronics和韓國設(shè)備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進程。

與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。這兩項并行研發(fā)項目在內(nèi)部形成了良性競爭，有望顯著提升半導體的生產(chǎn)效率和創(chuàng)新能力。

中介層是連接半導體載板與芯片的關(guān)鍵材料。目前，中介層主要采用高成本的硅材料制造，這也是高性能半導體價格居高不下的主要原因之一。相比之下，玻璃中介層不僅能夠大幅降低生產(chǎn)成本，還具備優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和抗震性能，同時簡化微電路制造流程。因此，玻璃中介層被視為推動半導體行業(yè)競爭力邁上新臺階的顛覆性技術(shù)。

三星電子選擇獨立開發(fā)玻璃中介層，而非完全依賴三星電機的玻璃載板技術(shù)，體現(xiàn)了其通過內(nèi)部競爭最大化生產(chǎn)力的戰(zhàn)略意圖。這一舉措也反映出三星在提升半導體性能方面面臨的緊迫挑戰(zhàn)，以及整個供應(yīng)鏈亟需通過“創(chuàng)新緊張”來推動技術(shù)突破的決心。