2018年10月8日 —推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) 將于electronica 展會的400平方米展臺重點演示在汽車、高性能電源轉換(HPPC)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等關鍵和快速發(fā)展市場的新方案。安森美半導體還將在electronica展期同周內(nèi)于多個研討會發(fā)表詳細和前瞻性的技術論文，包括在汽車研討會(Automotive Conference)的多個演講，引領關于高度創(chuàng)新和高能效的半導體方案將如何促進汽車制造商實現(xiàn)自動駕駛目標的討論。

在汽車領域，安森美半導體的半導體和感知技術將解決在汽車功能電子化、自動駕駛和照明技術的大趨勢。公司的演示將展示在這些領域促成創(chuàng)新的器件和系統(tǒng)方案，包括用于汽車功能電子化的碳化硅(SiC)器件、IGBT、MOSFET和電源模塊，用于先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛的成像、雷達和光達(LiDAR)，以及用于前大燈、尾燈和內(nèi)部照明的高能效電源管理和控制。

高能效半導體方案是電源轉換和電機控制(PCMC)成功設計的核心，支持世界朝向更清潔、更可靠和更高成本效益的產(chǎn)品和基礎設施的發(fā)展。安森美半導體提供最廣泛的低、中、高功率范圍器件，包括寬禁帶(WBG)材料，使工程師能夠產(chǎn)生、轉換、存儲和提供電力。這些產(chǎn)品令設計人員能作出革命性的改變，使家庭、企業(yè)、工廠和交通系統(tǒng)變得環(huán)保又高效。

針對能源基礎設施，安森美半導體將展示高度可靠和高能效的器件，采用創(chuàng)新的封裝概念，支持太陽能發(fā)電、儲能和電動汽車充電等應用。此外，一系列MOSFET、IGBT、功率集成模塊(PIM)和智能功率模塊(IPM)及全集成的驅動器用于所有電機類型，將為大多數(shù)工廠自動化挑戰(zhàn)提供方案。在云應用領域，安森美半導體最高能效、緊湊占位的電源轉換系統(tǒng)方案將展示節(jié)省空間和能源，從而大大降低服務器機群運營商和其他終端用戶的成本。新材料如SiC二極管將繼續(xù)推動能源革命。

在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域，電池使用壽命一直是設計人員最關心的問題之一，成為確定許多IoT方案的總擁有成本(TCO)的關鍵。安森美半導體將展出智能家居/樓宇、智能城市、工業(yè)自動化和醫(yī)療應用的節(jié)點到云平臺的各種用例，包括超低功耗互聯(lián)、感知和電源管理方案。安森美半導體領先行業(yè)的低功耗互聯(lián)產(chǎn)品還可利用采集到的能量，使能數(shù)十億的免電池和免維護的邊緣節(jié)點。公司將在關于使能無線和無電池IoT的演講中進一步闡述。

由于隱私、延遲和帶寬問題，在邊緣添加智能越獲重視。安森美半導體的高能效和功能豐富的音頻數(shù)字信號處理(DSP)陣容，支持邊緣設備的嵌入語音識別。公司還將展示一系列創(chuàng)新的圖像傳感器，結合尖端技術，非常適用于高要求的機器視覺、機器人和嵌入式視覺IoT應用。邊緣人工智能(AI)用例以互補的音頻和視覺傳感器為特色，也將在展位上展出。