通信世界網消息（CWW）8月9日，高通技術公司宣布，驍龍?X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界，在Sub-6GHz頻段實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀錄。

這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75而實現的，彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續(xù)做出的努力。

此次連接基于5G獨立組網（SA）網絡配置進行終端測試，通過在單個下行鏈路中使用由四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合實現300MHz頻譜總帶寬，以及1024QAM技術實現這一速率。

通過將四個TDD載波信道進行聚合，使運營商能夠充分利用其不同的頻譜資產，實現更高的數據傳輸速率。此外，與256QAM相比，1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數據，最終實現數據吞吐量和頻譜效率的提升。

驍龍X75的這兩項性能，以及該調制解調器及射頻系統(tǒng)支持的其它十項全球首創(chuàng)特性，能夠帶來更好的用戶體驗、更快的下載速度、更大的網絡容量以及更高的頻譜效率。這些特性能夠為更多用戶帶來可滿足未來需求、運行更流暢的終端，并支持對數據連接要求更高的應用，例如視頻串流和下載、在線游戲等。

高通技術公司產品管理副總裁Sunil Patil表示，驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)是我們有史以來打造的最智能的無線調制解調器，它面向未來而設計，具備能夠支持5G Advanced特性的架構，旨在助力全球運營商定義下一代網絡。我們期待繼續(xù)與行業(yè)領軍企業(yè)合作，帶來業(yè)內最佳的連接體驗，并推動消費、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革。

驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。