5月15日20:30分，小米集團創(chuàng)始人、董事長雷軍在社交媒體平臺稱：小米自主研發(fā)設計的手機SoC（系統(tǒng)級芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

這一天，距離小米上一款手機自研SoC的發(fā)布，已經過去了8年多的時間；距離小米踏上“造芯”路，已經過去了將近11年的時間。

2014年10月16日，小米成立了全資子公司松果電子（北京小米松果電子有限公司），開啟“造芯”征程。17個月后，也就是2017年2月的最后一天，雷軍在“我心澎湃”小米松果芯片發(fā)布會上，正式發(fā)布了小米首款自研手機SoC“澎湃S1”。這款采用28nm制程的8核64位處理器，使小米成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機廠商。

雖然“澎湃S1”跑出了從立項到量產僅28個月的加速度，但對于小米手機而言，這款自研SoC并沒有展現(xiàn)出如同A系列芯片對蘋果手機、麒麟芯片對華為手機的加持作用，也未能像三星、蘋果、華為的自研SoC一樣實現(xiàn)多次迭代。實際上，澎湃S1僅僅在小米5C這款中端手機搭載，并未在其他型號復用。而后續(xù)產品澎湃S2，雖然多次傳出流片消息，但遲遲沒有下文，使小米自研SoC的前景蒙上了不確定性的陰影。

2020年8月9日，雷軍在小米成立十周年紀念日前夕，公開回答了米粉關于澎湃芯片進展的提問，稱：我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展，我再告訴大家。

如雷軍所言，雖然澎湃S2一直沒有下文，但小米通過自研和投資，持續(xù)擴張造芯版圖。

2021年，是小米自研芯片取得重要進展的一年。

當年3月30日，小米發(fā)布自研圖像信號處理芯片澎湃C1，作為獨立ISP改善手機的自動對焦、白平衡和自動曝光表現(xiàn)。該芯片搭載于小米定價9999元的折疊屏手機MIX FOLD。

當年12月24日，小米又發(fā)布了自研快充芯片澎湃P1。該芯片是業(yè)界首個諧振充電芯片，研發(fā)歷經18個月，耗資過億。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分鐘可充滿4600mAh的電池。同年12月28日，澎湃P1搭載于高端旗艦機小米12Pro進行首發(fā)。

另一個可能被忽視卻意義非凡的動作，是小米在2021年12月成立了上海玄戒技術有限公司，注冊資本15億元，法定代表人為時任小米手機部總裁（現(xiàn)任小米集團高級副總裁兼國際業(yè)務部總裁）曾學忠，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售、集成電路設計等。

此后，這顆名為“玄戒”的種子默默蓄力，持續(xù)生長。2023年10月，同樣由曾學忠擔任法人的北京玄戒技術有限公司注冊成立，注冊資本擴充至30億元。

如今，“玄戒”結成的第一顆果實，即將在世人面前呈現(xiàn)。

回想2017年的“我心澎湃”發(fā)布會，雷軍曾信心滿滿地宣布，澎湃S1的設計目標是做可大規(guī)模量產的中高端芯片、追求性能與功耗的絕佳平衡。在回應外界對于小米為什么做手機芯片、憑什么認為自己能做好手機芯片等質疑時，他表示：“芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。我覺得夢想還是要有的，萬一實現(xiàn)了呢。”

時隔8年，小米是否為“造芯”夢想做好了更充足的準備、準備了更驚艷的底牌？答案即將揭曉。