iMobile手機之家，11月26日消息     近日在12月4日的峰會邀請函被曝光之后，高通驍龍8150似乎終于是要和我們見面了。

此前我們已經(jīng)看到過不少疑似驍龍8150在各類跑分及測試之中的成績，其中就包括了最近ai-benchmark所給出的排名，但是在真正面世之前，我們依舊不能完全確定其真實表現(xiàn)。

via ai-benchmark

近日微博數(shù)碼博主@Martina-V放出了一些關于高通新處理器的消息，據(jù)其稱驍龍8150將會使用1+3+4的三叢式設計，其中包括1顆主頻2.842GHz擁有512KB二級緩存的大核，3顆主頻2.419GHz擁有256KB二級緩存的中核以及4顆主頻為1.786GHz擁有128KB二級緩存的小核心。